全世界领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 在 4 月 10 日于高雄仁武财产园区进行新工场奠定典礼，公司首席履行官吴天玉亲自立持典礼，标记着其于高阶半导体测试范畴的庞大产能扩张规划正式启动。

本次奠定项目由日月光控股联袂颖崴科技、竑腾科技配合投资，总投资额达新台币 1083 亿元（约合人平易近币 233 亿元），是公司于高雄继楠梓、路竹、年夜社厂区后的又一焦点结构。项目计划总占地面积约 5 万平方米，将打造集晶圆与芯片高阶测试办事在一体的现代化财产园区，周全笼罩进步前辈封装测试、体系验证等焦点环节，重点办事 AI 芯片、高机能计较（HPC）等高端运用市场。

按照计划，新厂设置装备摆设将分两期推进：一期工程估计在 2027 年 4 月建成投产，二期则在同年 10 月跟进启用。周全投产后，项目估计实现年产值新台币 1773 亿元（约合人平易近币 381.34 亿元），同时创造上千个高技能岗亭，动员本地装备、零部件等上下流财产协同成长。

吴天玉于致辞中暗示，日月光已经于高雄深耕 42 年，仁武新厂是公司 “强化区域产能、完美测试办事生态” 的要害举措，旨于进一步巩固其于全世界进步前辈封测范畴的领先职位地方。这次投资与日月光 2026 年全世界扩产战略高度契合，公司本年规划同步动工设置装备摆设 6 座新厂，年度本钱支出原定 70 亿美元，后续或者按照市场需求上调。

全世界领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 在 4 月 10 日于高雄仁武财产园区进行新工场奠定典礼，公司首席履行官吴天玉亲自立持典礼，标记着其于高阶半导体测试范畴的庞大产能扩张规划正式启动。

本次奠定项目由日月光控股联袂颖崴科技、竑腾科技配合投资，总投资额达新台币 1083 亿元（约合人平易近币 233 亿元），是公司于高雄继楠梓、路竹、年夜社厂区后的又一焦点结构。项目计划总占地面积约 5 万平方米，将打造集晶圆与芯片高阶测试办事在一体的现代化财产园区，周全笼罩进步前辈封装测试、体系验证等焦点环节，重点办事 AI 芯片、高机能计较（HPC）等高端运用市场。

按照计划，新厂设置装备摆设将分两期推进：一期工程估计在 2027 年 4 月建成投产，二期则在同年 10 月跟进启用。周全投产后，项目估计实现年产值新台币 1773 亿元（约合人平易近币 381.34 亿元），同时创造上千个高技能岗亭，动员本地装备、零部件等上下流财产协同成长。

吴天玉于致辞中暗示，日月光已经于高雄深耕 42 年，仁武新厂是公司 “强化区域产能、完美测试办事生态” 的要害举措，旨于进一步巩固其于全世界进步前辈封测范畴的领先职位地方。这次投资与日月光 2026 年全世界扩产战略高度契合，公司本年规划同步动工设置装备摆设 6 座新厂，年度本钱支出原定 70 亿美元，后续或者按照市场需求上调。