与您分享最新动态与资讯
4月9日，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）正式对于外披露，公司规划在2026年内推出用在下一代高带宽内存（HBM）出产的“第二代混淆键合机”原型机，并同步启
2026-04-21科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）株式会社在4月12日向中国香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐报酬中金公司、海通国际，重启“A+H”上市进程。本次为晶晨半
2026-04-20只管JEDEC估计将放宽HBM的高度限定，将HBM4的高度上限从775微米（µm）提高到约900微米（µm），但业界仍于不停摸索冲破传统HBM架构布局限定的要领。据ET New
2026-04-20创板机电驱动芯片企业峰岹科技发布通知布告，公司拟以有限合股人身份，利用自有资金5000 万元认缴出资，介入投资天津华芯鸿芯股权投资合股企业（有限合股）。本次投资完成后，峰岹科技将持有该基金31.746
2026-04-20全世界领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 在 4 月 10 日于高雄仁武财产园区进行新工场奠定典礼，公司首席履行官吴天玉亲自立持典礼，标记着其于高阶半导体测试范畴的庞大产能扩张规划正式启动
2026-04-20Copyright © 2019-2026 成都米兰·milan电子科技股份有限公司 版权所有 备案编号: 蜀ICP备2022009451号 川公网安备 51019002004893号
